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智能计算产品

智能计算产品

威固信息智能计算产品,借助于高性能协处理芯片强大的并行处理能力和可编程流水线,在面对单指令流多数据流(SIMD),且数据处理的运算量远大于数据调度和传输的需要时,表现出超乎寻常的性能优势

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威速173/273是威固信息自主研发的MXM TYPE-A高性能Al推理核心卡。威速173/273核心卡将高性能Al推理芯片、电源模块以及其他元器件集成于一块MXM卡,实现超强计算性能、大容量内存、方便快捷的二次设计等特点的异构并行计算解决方案。


威速173/273核心卡采用标准MXM V3.1规范进行设计,只需提供PCle信号和12V供电即可实现高性能Al推理单元到各类平台的应用。本产品帮助用户快速将高性能A推理单元应用到自己的嵌入式模块中,加速产品的开发进程,降低产品的开发风险。


规格:

硬件参数
芯片算力
16 TFLOPS@fp32  64TFLOPS@fp16  256TOPS@int8
24TFLOPS@fp32  96 TFLOPS@fp16  384 TOPS@int8
视频解码

 最大支持128路并发(1080P@30fps)

支持H.264/H.265/VP9/AVS2

图像解码/编码 2000/500 fps(JPEG)
处理单元主频 1.5GHz
RAM 16GB高性能HBM2E内存
32GB高性能HBM2E内存
SENSOR 电流传感器
电源接口

接口:MXMV3.1

供电电压:12V

信号接口

接口:MXMV3.1

传输协议:PCle GEN4.0x16

功耗


最大功耗:75Watt

空闲功耗:19Watt



最大功耗:150Watt

空闲功耗:36 Watt

尺寸 82mm×70mm
工作温度

环境温度:-40℃~65℃

注:最高工作环境温度和用户的散热相关,65℃为参考值

高性能AI推理芯片的内部结温和外壳温度差值为5~10℃。

高性能AI推理芯片固件对温度处理的方式为:

1.结温95℃:推荐的最高工作温度

2.结温105℃:关机温度



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