BGA SSD怎么选

想要购买到真材实料，物超所值的BGA SSD产品，威固建议必须从产品自身出发，同时参考产品厂商的实力背景，综合选购。

首先，我们先得了解BGA SSD产品，即固态硬盘产品的基本内部结构和特征，搞清楚哪些元件是固态硬盘产品的核心，哪些元件是固态硬盘的价值所在，从而据此来推断厂商是否可能在此作假。

那么BGA SSD产品的核心元件到底是什么呢？

众所周知，固态硬盘主要是由主控芯片、闪存颗粒、缓存单元等三大元器件构成。

其中，主控芯片是整个固态硬盘的核心器件，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。

不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力、算法上，对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上产生很大的差距。

我们在选购BGA SSD的时候可以首先搜索产品的主控芯片，以及主控芯片的型号和特点。一般来说，最新研发的主控芯片性能越强悍，兼容性和可靠性也更加成熟。越是国际大厂研发的主控芯片，当然在品质和性能上也越加完善。

其次是了解闪存颗粒。在固态硬盘中，闪存颗粒是用于存储的重要单元，也是固态硬盘内部成本最大的核心元件了。正是引入了闪存颗粒这一存储介质，才使得固态硬盘在性能上能够远远超出机械磁盘。

在闪存颗粒介质中，根据闪存中电子单元密度的差异，又可以分为SLC（单层次存储单元）、MLC（双层存储单元）以及TLC(三层存储单元)，此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。

随着技术的进步以及普及固态硬盘产品的需要，TLC闪存颗粒几乎已经成为当下主流的存储方案了，当然如果，各位朋友有幸能够淘到更高制程的MLC闪存颗粒那就更好了。

在闪存颗粒的选择上，除了要注意区分不同存储单元以外，更加重要的是要挑选原厂封装的闪存颗粒。所谓原厂封装的闪存颗粒，一般意义上指的是来自三星、东芝（闪迪）、英特尔、镁光、海力士等几大闪存大厂直接封装出厂的闪存颗粒。

这一类的闪存颗粒，由于采用的是全球首屈一指的各大原厂的最新工艺，这些产品无论是在品控还是性能上，都远超于其他二级厂商的再封装。