BGA SSD是什么

据威固小编了解，BGA的全称是ballgridaray或球栅格阵列封装。一旦BGA SSD被封装，普通玩家除非使用专业仪器，否则不可能以正常的方式拆卸和更换，但由于是一次性完成的，BGA SSD可以做得更短更小。

同时，由于包装工艺的问题，如果BGA SSD的触点在包装过程中不对准或组合，很可能意味着报废，因此成品率较低。

BGA SSD包装工艺：

BGA技术的出现已成为高密度、高性能、多引脚包装的最佳选择。然而，BGA包装占据了大面积的基板。虽然该技术的I/O引脚数量增加，但引脚之间的距离远远大于QFP，从而提高了装配成品率。此外，该技术采用可控坍塌芯片焊接，可提高其电热性能。

此外，该技术的组装可以采用共面焊接，可以大大提高包装的可靠性；而且该技术实现的包装CPU信号传输延迟小，可以大大提高适应频率。

为了满足高速、高性能、高引线、高可靠性、低功耗、小尺寸、低成本、更薄、更小、更轻的电子包装产品的开发要求，下一代BGA包装技术应运而生，如略大于IC的载体(SLICC)、倒焊BGA(FCBGA)、基于TAB技术的BGA(金属TCP、S-FPAC、高密度QFP)等。

使用BGA技术包装的SSD可以使SSD的内存容量增加两到三倍。与TSOP相比，BGA体积更小，散热性能和电性能更好。BGA包装技术大大提高了SSD每平方英寸的存储容量。在相同容量下，BGA SSD的体积只有TSOPSSD的三分之一；此外，与传统的TSOPSD相比，BGA SSD有更快、更有效的散热方式。

BGA SSD的优点是，虽然I/O引脚数量增加了，但引脚间距并没有减小，反而增加了，从而提高了装配成品率；虽然功耗增加，但BGA可以通过可控坍塌芯片焊接，从而提高其电热性能；厚度和重量比以前的包装技术减少；寄生参数减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高；装配可采用共面焊接，可靠性高。