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单芯片SSD产品

单芯片SSD产品

威固信息在MCP及SIP封装技术领域拥有充分的产品实践经验,通过多年的积累形成了多款SATA接口、NVME接口、EMMC接口的单芯片存储产品。单芯片存储产品将闪存控制器、NAND FLASH 以及其他元器件集成于一个芯片封装之内,具有体积小、重量轻、可靠性高等特点。为用户提供高容量密度、高性能密度的记录产品解决方案。单芯片存储产品还可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。

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产品图

规格:


RS20系列   RS50 OS10 0S20系列 RN10系列
基本信息
产品形态 塑封BGA104 塑封BGA310
塑封BGA313
塑封BGA313 塑封BGA307
接口协议     SATAⅢ(兼容SATAⅡ&Ⅰ)          SATAIII(兼容SATAH&I)    
        SATAII(兼睿SATAI&I)        
        SATAⅢ(兼容SATAⅡ&Ⅰ)        PCIe 3.0×4 / NVMe 1.4
外形尺寸(mm) 14.0×18.0×1.8 30.0x20.0x2.75
31.0x36.0x3.0
31.0×36.0×3.0 30.0×35.0×3.0
颗粒类型 SLC/MLC/TLC PSLC/TLC
SLC/MLC
PSLC/TLC

pSLC/TLC

容量选型
SLC:8GB、16GB、32GB
MLC:16GB、32GB、64GB
TLC:128GB、256GB
pSLC:32GB,64GB,128GB
TLC:128GB,256GB.512GB
SLC:128GB,256GB,512GB
MLC:128GB,256GB,512GB
pSLC:64GB,128GB,256GB
TLC:256GB,512GB,1TB
pSLC:64GB、128GB、256GB
TLC:256GB、512GB、1TB
温度
工作温度 1:-20°C~70°C/W:-40°C~85°C/S:-55°C~ 85°C    
贮存温度 -55℃ ~ 95℃
性能
顺序读 560MB/s 560MB/S
560MB/s
560MB/s 2500MB/s
顺序写 450MB/s 500MB/S
520MB/S
520MB/s 2100MB/s
4KB随机读 50K IOPS 50K IOPS
73K IOPS
58KIOPS 80K IOPS
4KB随机写 25K IOPS 35K IOPS
69K IOPS
40K IOPS 40K IOPS
稳定性
MTBF 2,000,000hrs
温度 5% ~ 95%(无凝结)
电源
工作电压 3.3V、1.8V(±5%) 3.3V(±5%)
3.3V, 1.8 1.5V,1.2V(士5%)
3.3V(±5%) 3.3V(±5%)
功耗
全速写≤1.6W
全速读≤1.2W
空闲≤0.4W
全速写≤2W
全速读≤1.65W
空闲≤0.5W
全速写≤4.5W
全速读≤2W
空闲≤1W

全速写≤3.2W
全速读≤2.5W
空闲≤1.4W

全速写≤5.6W
全速读≤5.6W
空闲≤1.8W
特殊功能
数据销毁命令

数据一键擦除

物理销毁 需外部电路支持

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